吕辰凑过去。
观察窗里,是一幅灰白色的图像。
放大,调焦,再放大,再调焦。
慢慢的,图像清晰起来。
那是一群不规则的颗粒,有的圆,有的尖,大大小小地堆在一起。
“这是氧化镁粉末。”李总工在旁边说,“常用的标样。”
吕辰看了一会儿,然后退开。
“陈厂长,能不能拿个芯片来?”他问。
陈光远朝旁边的人点了点头,不一会儿,有人拿过来一个陶瓷封装的芯片。
“这是hx-的测试片,”那人说,“流片的时候有些缺陷,淘汰下来的。”
吕辰接过芯片,看了看。
黑色的陶瓷基底,两排引脚,表面印着白色的字。
他把芯片递给文教授:“教授,请您用酸煮。把封装煮开,把晶圆露出来。”
文昭南愣了一下:“现在?”
“现在。”吕辰说,“咱们今天,就给它验验尸。”
陈光远招呼一个工作人员拿来烟硝酸。
文昭南把芯片放进烧杯里,倒上硝酸,下面点上酒精灯。
黄色的烟雾冒起来,刺鼻的气味弥漫开来。
十几分钟后,黑色的环氧树脂封装开始软化,脱落。
李总工用镊子把晶圆夹出来,在去离子水里洗了洗,然后放在一张滤纸上吸干。
那是一小块银灰色的东西,比指甲盖还小,边缘参差不齐。
李总工把它粘在样品托上,放进样品室。
抽真空,开机,调焦。
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图像慢慢出现。
吕辰凑到观察窗前。
视野里,是密密麻麻的金属走线,横平竖直,整整齐齐。
但在左下角,有一个小小的黑点。
“放大那个地方。”他说。
文昭南调节旋钮,图像放大,再放大。
黑点变成了一小片焦黑的痕迹,中间有一个微小的熔坑,周围是一圈烧焦的痕迹,像被雷劈过的伤口。
“这是击穿点。”吕辰指着那个熔坑,“电压过来的时候,这里温度瞬间升高,把硅都烧化了。”
他顿了顿:“这种击穿,往往是栅氧化层太薄,或者有缺陷。电场强度一大,就打穿了。”
旁边有人倒吸一口气。
吕辰直起腰,看着那一圈人。
“咱们先从头讲。”他说,“电镜能在咱们这儿干什么。我一条一条说,文教授,请您配合着演示。”
他走到一个白板前面,拿起笔,写下第一行字:关键尺寸测量。
“咱们现在的设计规则是微米。”他转过身,“但微米到底做出来是多少?光刻机有误差,刻蚀有偏差,最后留在晶圆上的线宽,可能是,也可能是。”
他拿起另一块芯片,是没煮开的,指了指表面那些看不见的线条。
“如果只有,再加上一点点毛刺,两条线就挨上了。挨上了,就是短路。”
他看着文昭南:“文教授,能不能量一下那条线的实际宽度?”